- 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
- 吴敌等编著
- 309字
- 2022-08-16 15:37:15
3.3.5 助焊剂的选择
助焊剂通常与焊料匹配使用,要根据焊料合金、不同的工艺方法和元器件引脚、PCB焊盘涂镀层材料、金属表面氧化程度,以及产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。
(1)浸焊、波峰焊等群焊工艺选择助焊剂的一般原则
①一般情况下,军用及生命保障类,如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型助焊剂。
②通信类、工业、办公、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型助焊剂。
③一般消费类电子产品均可采用免清洗型助焊剂,或采用RMA松香型,可不清洗。
(2)手工焊和返修时选择助焊剂的原则
①一定要选择与再流焊、波峰焊时相同类型的助焊剂。
②特别是高可靠性要求的组装板,助焊剂一定要严格管理。