- 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
- 吴敌等编著
- 125字
- 2022-08-16 15:37:16
3.4 焊膏
焊膏是再流焊工艺必需的关键工艺材料。焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。焊膏的印刷性、黏度稳定性、可焊性质量直接影响SMT的组装质量。
焊膏大多采用500g塑料瓶装,少数用玻璃瓶装,也有针管包装的,如图3-13所示。
图3-13 焊膏的包装和焊膏印刷图形
焊膏是再流焊工艺必需的关键工艺材料。焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。焊膏的印刷性、黏度稳定性、可焊性质量直接影响SMT的组装质量。
焊膏大多采用500g塑料瓶装,少数用玻璃瓶装,也有针管包装的,如图3-13所示。
图3-13 焊膏的包装和焊膏印刷图形