3.4.2　焊膏的分类

焊膏可按以下几种方法分类。

①按合金粉末的成分可分为有铅和无铅，含银和不含银。

②按合金熔点可分为高温、中温和低温。

③按合金粉末的颗粒度可分为一般间距用（T3、T4）和窄间距用（T5、T6、T7、T8）。

④按助焊剂的成分可分为免清洗、有机溶剂清洗和水清洗。

⑤按助焊剂活性可分为R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）。

⑥按助焊膏中有无卤素可分为含卤素、无卤、零卤。

⑦按黏度可分为印刷用和滴涂或喷印用。