上篇　表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）

表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），又称表面安装技术、表面贴装技术，是先进的电子制造技术，是无须对印制电路板钻插装孔，直接将表面贴装元器件贴焊到印制电路板（PCB）或其他基板表面规定位置的先进电子装联技术。与传统的通孔插装技术比较，SMT具有结构紧凑、组装密度高、体积小、质量小；高频特性好；抗振动、抗冲击性能好，有利于提高可靠性；工序简单，焊接缺陷极少；适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低；降低生产成本等优点。因此，近年来SMT得到了迅速发展，已成为世界电子整机组装技术的主流。

下面简单回顾一下电子组装技术的发展概况（见表0-1）。随着电子元器件小型化、高集成度的发展，电子组装技术也经历了手工、半自动插装浸焊、全自动插装波峰焊和SMT四个阶段。目前，SMT正向窄间距和超窄间距的微组装方向发展。

SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。

美国是世界上SMD与SMT起源最早的国家，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性方面的优势，具有很高的水平。

日本在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT，应用在消费类电子产品领域，并在基础材料、基础技术和推广应用方面进行了大量的开发与研究工作，从20世纪80年代中后期加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用。

欧洲各国有较好的工业基础，虽然起步较晚，但发展速度也很快，仅次于日本和美国。

20世纪80年代以来，新加坡、韩国、中国香港地区和中国台湾地区也投入巨资，引进先进技术，使SMT获得较快发展。

中国大陆地区SMT起步于20世纪80年代初期，2003年以后进入快速发展阶段，每年引进贴装机5000台以上，2007年引进10 189台，约占全球当年贴装机产量的1/2。中国大陆地区贴装机的保有量约6万台，居全球第一。目前中国已发展为SMT应用大国，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺和管理技术等方面与国际还有差距，应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管理能力，努力成为真正的SMT制造大国、制造强国。

表面组装技术的组成如下。

随着电子元器件小型化、高集成度的发展，以及不断涌现的新型封装，使组装密度越来越高，组装难度也越来越大。SMT是一项复杂的、综合的系统工程技术，组装质量不仅与组装工艺有关，还与设备、基板、元器件、工艺材料、可制造性设计、管理等有关。在一定意义上可以认为这些是影响SMT组装质量的重要因素，也是SMT工程技术人员掌握SMT工艺技术的基础条件。

本篇简要介绍表面贴装元器件（SMC/SMD）、表面组装印制电路板（SMB）、表面组装工艺材料、SMT生产线及主要设备、SMT印制电路板的可制造性设计（DFM）等内容。

了解并掌握本篇内容，对提高SMT工程技术人员的工艺能力，提高SMT产品的可制造性设计水平等方面都具有很实用的指导作用。