3.4.6　焊膏的检测与评估

目前焊膏的种类非常多，如何选择出适合自己产品的焊膏，是保证组装质量的关键之一。

（1）焊膏评估项目

焊膏评估可以分为材料特性评估和工艺特性评估两个部分。

焊膏材料特性评估通常包括合金成分、焊膏黏度、黏着性、合金颗粒尺寸及形状、助焊剂含量、卤素含量、绝缘电阻等焊膏材料本身所有的物理化学指标；工艺特性则是指焊膏在SMT实际生产中的应用特性，包括可印刷性、塌陷、润湿性、焊球（锡珠）、干燥度等与SMT工艺相关的性能。

焊膏评估试验需要一些专用设备、仪器，有些项目对于一般的SMT制造厂商是没有条件开展的。可以根据本企业产品的重要性及检测设备配置情况做可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等工艺性试验。

（2）无铅焊膏物理特性的评估项目

无铅焊膏的检测和评估方法与传统焊膏是相同的，只是助焊剂比例、卤素含量等方面与传统焊膏有所差别。由于无铅合金的密度小、熔点高、润湿性差，因此无铅焊膏的助焊剂活性要好一些，活化温度要提高一些，助焊剂的量也需多一些。无铅焊膏物理特性的评估项目见表3-19。