- 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
- 吴敌等编著
- 263字
- 2022-08-16 15:37:01
1.2 SMC的封装命名及标称
SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的,封装命名及标称已经标准化。
1.SMC的封装、名称、外形尺寸、主要参数及包装方式(见表1-3)
表1-3 SMC的封装、名称、外形尺寸、主要参数及包装方式
续表
2.SMC的标称值
小于10Ω的电阻和小于10pF的电容,用R夹在两个数值之间(以R代替小数点)来表示。例如,用4R7代表4.7Ω,用4R7代表4.7pF。
3.表面组装电阻、电容的阻值、容值误差表示方法
(1)阻值误差表示方法。
F——±1%;J——±5%;K——±10%;M——±20%。
(2)容值误差表示方法
C——±0.25pF;D——±0.5pF;F——±1.0pF;J——±5%;K——±10%;M——±20%。