5.1 案例介绍——手机壳注塑成型模流分析

• 书名：中文版Moldflow模流分析从入门到精通（2021版）
• 作者名：李珺 黄建峰 汪历编著
• 本章字数：169字
• 更新时间：2022-11-23 17:26:12