完结作品(1)
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作者的集成电路职业生涯，从时间层面讲，贯穿从产业萌芽期到成长期的大部分过程，经历从2微米到0.13微米的9个世代；从空间上来看，更是贯穿产业制造中心从欧美、日本、韩国、新加坡以及中国台湾，转移到中国大陆的全过程。他的人生轨迹就像一粒硅原子一样行遍全球，与半导体行业的资本与技术转移的轨迹几乎共频。本书循着时间线索，记录作者人生轨迹，展现他的身份变化和产业互动，以及全球及中国集成电路产业的发展。
自传14.8万字
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