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版权信息
前言
出版说明
电子机械工程丛书编委会
序
反侵权盗版声明
第1章 绪论
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1.1 电子设备热设计的目的
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1.2 电子设备的热环境
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1.3 电子设备的热分类
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1.4 电子设备热设计基本原则
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1.5 电子设备冷却方法的选择
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第2章 电子设备热设计理论基础
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2.1 导热
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2.2 对流换热
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2.3 辐射换热
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2.4 传热
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第3章 电子设备的自然冷却
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3.1 电子设备自然冷却的结构因素
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3.2 印制板组装件的自然冷却设计
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3.3 半导体功率器件用散热器热计算
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3.4 高密度组装电子器件的低热阻技术
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第4章 电子设备的强迫通风冷却
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4.1 强迫通风冷却设计基本原则
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4.2 强迫空气冷却的基本形式
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4.3 通风管道设计及压力损失计算
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4.4 通风机的选择与应用
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4.5 结构因素对风冷效果的影响
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4.6 射流冲击冷却
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第5章 电子设备的液体冷却
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5.1 直接液体冷却
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5.2 间接液体冷却
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5.3 泵与热交换器
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5.4 冷却剂
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5.5 液体冷却系统的设计
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5.6 液体冷却系统的控制
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第6章 冷板设计
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6.1 冷板的结构
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6.2 冷板的换热计算
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6.3 冷板的设计
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6.4 冷板的应用
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第7章 电子设备的蒸发冷却
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7.1 蒸发冷却的基本原理
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7.2 蒸发冷却系统分类
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7.3 蒸发冷却系统的组成
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7.4 蒸发冷却系统的设计计算
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7.5 蒸发冷却的应用
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7.6 汽-水两相流冷却系统
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7.7 超蒸发冷却
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第8章 热电制冷
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8.1 热电制冷的基本原理
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8.2 热电制冷的热计算
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8.3 串联型热电制冷器
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8.4 热电制冷器的结构
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8.5 热电制冷在电子设备中的应用
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第9章 热管
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9.1 热管原理
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9.2 热管的特性与分类
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9.3 热管的结构与材料
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9.5 热管的设计与应用
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9.6 热管的制造工艺
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第10张 计算机辅助热分析
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10.1 数值传热学的应用
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10.2 数值计算方法
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10.3 计算机辅助热分析建模技术与要求
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第11章 电子设备热测试技术
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11.1 温度测量
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11.2 流体的压力测量
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附录A
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附录B
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附录C
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附录D
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参考文献
更新时间:2018-12-27 15:16:03