序言

我与李惠军教授的工作友情始于20世纪90年代初，已有约15个年头了。在我的硕士研究生和博士研究生中，有相当的数量本科阶段师从于他，后由他推荐给我。自我们相识时，我就了解到他在微电子技术领域的教学与科研上已崭露头角，并从集成电路制造技术的教学与科研基础上转移到集成电路制造工艺及半导体器件物理特性的计算机仿真和分析领域，且科研成果不断、教学成绩斐然。一路走来，李惠军教授迎来了他的收获季节，也已培养出诸多研究生，著书立说，颇有成就。受李惠军教授之托，为他的这部著作写序。我欣然提笔，不胜感慨。

纵观这部《现代集成电路制造技术原理与实践》——完全可以称为巨著的教科书，经典教学内容的组织、现代教学内容的吸收，以及不少超前的新一代TCAD技术知识的介绍，在书中浑然一体，一气呵成。本书所涉及的内容都是当代大学微电子技术或集成电路制造、封装及设计等相关专业所迫切需要学习的。

这本《现代集成电路制造技术原理与实践》被列为普通高等教育“十一五”国家级规划教材。我了解到，李惠军教授在该教材建设的同时，组织起一个研发团队，历经3年，推出了《现代集成电路制造技术原理与实践》交互式、多媒体、立体化教程，填补了国内微电子教学资源领域的又一空白（在此之前，李惠军教授已创新性地推出数部微电子教学资源）。可见他源于教学、精于教学、孜孜不倦、笔耕不辍，其精神是难能可贵的。

在提及李惠军教授似园丁般地耕耘在微电子教学园地时，我不能不为之而感叹！李惠军教授曾于2001年身患重病，手术及术后化疗的若干年来，他以健康的心态和惊人的毅力与病魔斗争。他竟然没有请过一天假、误过一堂课，在与疾病斗争的过程中，教学与科研成果仍然层出不穷。壮哉，好一位兢兢业业的园丁！“天若有情天亦老，人间正道是沧桑。”我钦佩我们的李惠军教授。

正如李惠军教授在本书前言中所讲到的那样，当代集成电路的设计大体上分为顶层设计和底层设计两大部分。所谓底层设计，被称为TCAD设计层次，又被称为集成电路制造级设计。包括布局布线、互连设计及工艺级仿真和器件物理特性级的模拟、验证，是基于集成电路制造工艺技术总体知识范畴之上的。这本书所覆盖的知识领域正是为集成电路制造工艺制造级设计所服务的。

本书在第9章（集成电路工艺仿真）中，基础性地铺垫了翔实的集成电路制造工艺级仿真的初级知识，与第17章（可制造性设计工具）和第18章（可制造性设计理念）的内容相呼应，涵盖了当代最新的（第五代）集成电路制造级设计工具及其应用的教学内容，组织得恰到好处。据我所了解，如此基于集成电路制造技术的系统推介集成电路制造级仿真知识的讲授，详尽地介绍当代顶级的TCAD技术，在国内微电子技术教科书中尚为首次。毫无疑问，这对于我国高校微电子技术类教学及第五代TCAD制造级设计工具在我国IC底层设计领域的深度应用是有建设性作用的。

我相信，这本著作（还有与之相关的《现代集成电路制造技术原理与实践》交互式、多媒体、立体化教程的出版）的面世，将会极大地丰富我国高校微电子技术教学领域的教学资源，为我国微电子科学技术的发展和腾飞，特别是集成电路制造级设计TCAD学科的技术进步起到积极的推动作用。

亢宝位

于北京工业大学