No.029 PCBA组装中暴露的PTH缺陷

1.现象描述

(1) PTH内壁空洞

特征:在P TH (通孔) 内壁导体内存在空洞。P TH内壁空洞如图No.029-1所示。

图No.029-1 PTH内壁空洞

(2) PTH缺口

特征:在焊环的局部具有缺口形成的缺陷。P TH缺口如图No.029-2所示。

图No.029-2 PTH缺口

(3) PTH焊环缺口

特征:P TH内壁局部缺铜。焊环缺口如图No.029-3所示。

图No.029-3 焊环缺口

(4) 通孔拐角鼓起

特征:P TH拐角处的镀铜层鼓起。P TH拐角鼓起如图No.029-4所示。

图No.029-4 PTH拐角鼓起

(5) PTH拐角损坏

特征:从焊环到P TH的拐角有损坏。P TH拐角损坏如图No.029-5所示。

图No.029-5 PTH拐角损坏

2.形成原因

(1) PTH内壁空洞

在对P TH进行电镀时,活化处理、催化处理、增速处理等的钯核具有非吸附性,由此引起了该缺陷。

(2) PTH缺口

在图形转移时焊环就有缺口,由此导致了P TH缺口。

(3) 焊环缺口

由于ET (蚀刻) 图形与PTH的相关位置偏移,造成抗蚀膜破裂或者剥落,使得浸入的ET (蚀刻) 液腐蚀了PTH导体的局部,从而造成焊环缺口。

(4) 通孔拐角鼓起

钻孔条件不合适引发拐角的毛刺,在镀铜前的表面处理时又没有消除这些毛刺,而就在其上镀铜,由此引起通孔拐角鼓起。

(5) 通孔拐角损坏

图形转移后,焊环因接触某些物体或者受到某种冲击,导致通孔拐角损坏。

3.解决措施

(1) 通孔内壁空洞

PCB承制方应加强工艺过程控制和工艺参数的监控,确保产品制造质量。

(2) PTH缺口

同 (1)。

(3) 焊环缺口

同 (1)。

(4) 通孔拐角处鼓起

同 (1)。

(5) 通孔拐角处损坏

同 (1)。