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内容简介
其 他
前言
第一篇 PCBA安装焊接中元器件缺陷（故障）经典案例
No.001 碳膜电阻器断路
No.002 4通道压敏电阻器虚焊
No.003 某型号感温热敏电阻器在再流焊接中的立碑现象
No.004 瓷片电容器烧损
No.005 钽电容器冒烟烧损
No.006 电解电容器在无铅再流焊接中外壳鼓胀
No.007 某固定线绕电感器在组装过程中直流电阻值下降
No.008 某厚膜电路板在应用中出现白色粉状物
No.009 CMD （ESD） 器件引脚可焊性不良
No.010 某射频功分器件外壳的腐蚀现象
No.011 电源模块虚焊
No.012 陶瓷片式电容器的断裂和短路
No.013 MSD元器件在再流焊接中的爆米花现象
No.014 静电敏感元器件 （SSD） 的ESD损伤
No.015 元件引脚上的Au脆现象
No.016 表面安装陶瓷电容器的损坏
No.017 薄膜电容器的短路、开路和介质击穿
No.018 电解电容器的介质击穿、电容损失和开路
No.019 钽电容器的短路和开路故障
No.020 微调电容器的寄生电流和电容量发生变化
No.021 电感器和变压器的过热和电感量的永久性改变
No.022 电阻器的开路、短路及电阻值改变
No.023 金属氧化物变阻器 （MOV） 的故障
No.024 石英晶体振荡器常见的故障类型
No.025 继电器常见的故障类型
第二篇 PCBA安装焊接中PCB缺陷（故障）经典案例
No.026 Cu离子沿陶瓷基板内空隙的迁移
No.027 单板背面局部位置出现白色斑点
No.028 PCB基板晕圈和晕边
No.029 PCBA组装中暴露的PTH缺陷
No.030 OSP涂层缺陷
No.031 PCB镀Au层不良
No.032 PCB 镀Cu层缺陷
No.033 PCB 焊料热风整平 （HAL） 涂层的缺陷
No.034 PCB铜通孔 （PTH） 缺陷
No.035 PCB 银通孔 （PTH） 缺陷
No.036 PCB基板可靠性不良
No.037 在PCBA组装中PCB的断路缺陷
No.038 PCBA组装中暴露的PCB镀层缺陷
No.039 PTH （通孔） 可焊性差
No.040 PCBA组装中暴露的PCB机械加工缺陷 （一）
No.041 PCBA组装中暴露的PCB机械加工缺陷 （二）
No.042 积层板缺陷
No.043 常见的FPC （柔性印制电路） 缺陷
No.044 常见的阻焊膜 （SR） 缺陷 （一）
No.045 常见的阻焊膜 （SR） 缺陷 （二）
第三篇 PCBA/PCB安装焊接中缺陷 （故障）经典案例
No.046 PTH绿油塞孔口发生黑色物堆集现象
No.047 PCBA键盘脏污
No.048 RTR/PCBA库存中板面出现疑似霉菌黄色多余物
No.049 UPFUJZ/PCBA模块M1A7A38 输出异常 （断路）
No.050 PCBA键盘上出现白点缺陷
No.051 PCBA键盘水印
No.052 某OEM代工背板加电试验中被烧损
No.053 芯片QFN封装焊点失效
No.054 采用HASL-Sn（SnPb）工艺的PCB储存一年后涂层发黄
No.055 PXX2焊接中的黑盘缺陷
No.056 GXYC ENIG Ni/Au焊盘虚焊
No.057 WXYXB侧键绿油起泡
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No.058 NWWB跌落试验失效
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No.059 电解电容器漏液引起铜导体溶蚀
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No.060 在无铅制程中铝电解电容器出现的热损坏现象
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No.061 BTC类芯片焊接后引脚间绝缘电阻值减小
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No.062 某产品PCBA PTH及焊环润湿不良
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No.063 某移动通信公司ENEPIG（Ni/Pd/Au） BGA焊点失效
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No.064 某钽电容器在再流焊接过程中周边小元器件出现立碑、移位等缺陷[1]
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No.065 PCBA制造过程中基板通孔内部开路现象
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No.066 PCBA基板的开路及短路现象
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No.067 PCBA基板内因电迁移现象而导致的短路
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No.068 PCBA导体和导线表面常见的缺陷
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No.069 在PCB基板上焊接THT元器件时的剥离现象
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No.070 PCBA热冲击试验前后安装焊点常见的缺陷 （一）
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No.071 PCBA热冲击试验前后安装焊点常见的缺陷 （二）
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No.072 因SR （阻焊剂） 引起的PCB线路缺陷
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No.073 某家电公司控制主板在21：00—09：00时间段电测性能异常
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No.074 热应力导致1206陶瓷电容器在无铅手工焊接时开裂[2]
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No.075 ZXA10/ENIG镀层PCBA波峰焊接不润湿 （拒焊）
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N0.076 高密度连接器插针与PTH不同心造成波峰焊接透孔不良
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No.077 键盘黄点
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No.078 D6VB波峰焊插件孔润湿不良
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No.079 GW968B PCBA阻焊膜在波峰焊接时出现起泡脱落现象
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No.080 某通信终端产品PCB按键被污染
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No.081 按键及覆铜箔出现污染性白斑
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No.082 某终端产品PCB按键再流焊接后出现变色斑块
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No.083 C170键盘再流焊接后变色
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No.084 C988按键污染缺陷分析
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第四篇 PCBA-THT工序中安装焊接缺陷 （故障）经典案例
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No.085 某产品PCBA PTH波峰焊接虚焊
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No.086 某PCBA在波峰焊接后出现吹孔和润湿不良缺陷
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No.087 VEL-PCBA波峰焊接中焊点不良
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No.088 XYL PCBA波峰焊接中PTH焊点吹孔
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No.089 无铅波峰焊接中的起翘和剥离现象
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No.090 PCBA无铅波峰焊接中的热裂现象
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No.091 波峰焊接中引脚端出现微裂纹
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No.092 PCBA波峰焊接后基材出现白点
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No.093 波峰焊接中元器件面再流焊接焊点被二次再流
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No.094 波峰焊接中的不润湿及反润湿
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No.095 波峰焊接焊点轮廓敷形不良
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No.096 波峰焊接中的溅焊料珠及焊料球现象
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No.097 波峰焊接中的拉尖、针孔及吹孔现象
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No.098 PCBA波峰焊接后板面出现白色残留物及白色腐蚀物
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No.099 波峰焊接中的芯吸现象及粒状物和阻焊膜上残留焊料缺陷
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No.100 波峰焊接中焊点呈黑褐色、绿色，显得灰暗、发黄
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No.101 电源PCBA电感器透锡不良并出现吹孔
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No.102 无铅波峰焊接中PTH透孔不良
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No.103 0402片式电感器波峰焊接过程中的起翘和脱落现象
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No.104 OSP PCB涂层波峰焊接中焊盘润湿不良
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No.105 某工厂PCBA在波峰焊接中出现桥连缺陷
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No.106 某液晶显示器主板波峰焊接后出现 “红眼” 现象
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No.107 某PCBA在波峰焊接中出现吹孔、焊料不饱满及虚焊现象
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No.108 多芯插座在波峰焊接中出现桥连
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No.109 西南某城市一家电公司的PCBA可靠性问题
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No.110 D6VB-PBC基板插件孔润湿不良
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No.111 无铅波峰焊接中有机薄膜电容器的损坏现象
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No.112 PCBA波峰焊接后焊盘发黑不润湿
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No.113 无铅波峰焊接中连接器的起翘现象
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No.114 PCBA安装焊接中的翘曲变形现象
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No.115 波峰焊接中钎料槽杂质污染的危害
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第五篇 PCBA-SMT工序中安装焊接缺陷（故障）经典案例
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No.116 PCBA在再流焊接中出现的元件吊桥现象
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No.117 PCBA安装焊接时两相连贴片元件开路
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No.118 HDI多层PCB在无铅再流焊接中的分层现象
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No.119 再流焊接中的墓碑缺陷
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No.120 再流焊接中的焊料珠与焊料尘现象
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No.121 无铅再流焊接中的缩孔和热裂现象
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No.122 USB尾插焊后脱落
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No.123 PCBA BGA焊点大面积发生铅偏析失效
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No.124 镀镍-金铍青铜天线簧片焊点脆断
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No.125 某PCBA BGA芯片角部焊点断裂
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No.126 FPBA芯片焊点断裂
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No.127 某PCBA BGA焊球焊点裂缝
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No.128 MP3主板器件焊点脱落
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No.129 某产品PCBA BGA焊球焊点开路
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No.130 某产品PCBA在再流焊接中BGA芯片发生球窝缺陷
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No.131 某系统产品PCBA可焊性不良
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No.132 某产品PCBA出现FBGA焊接缺陷
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No.133 某PCBA BGA芯片焊点虚焊
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No.134 某OEM公司PCBA BGA焊点大面积出现铅偏析现象
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No.135 某PCBA USB接口焊接不良
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No.136 CXXY等PCBA BGA芯片再流焊接不良 （冷焊）
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No.137 模块电源ZXDH300芯片被击穿
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No.138 单板因CAF被烧毁案例
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No.139 某PCBA在高温老化过程中被烧毁
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No.140 ICERA玻璃体电源管理BGA芯片桥连和虚焊
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No.141 PCB的HASL-Sn涂层再流焊接虚焊
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No.142 裸片型PoP在再流焊接中的球窝缺陷
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No.143 氮气气氛保护下的PoP再流焊接空洞面积增大问题
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No.144 凹坑型PoP在再流焊接中焊点开路及漏电流过大
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No.145 球窝现象诱发的电气异常
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No.146 西南某公司U229主板BGA芯片开路
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No.147 P855A11/D501-P7UA/BGA芯片失效
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No.148 BGA芯片在再流焊接中的虚焊缺陷
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No.149 μBGA芯片和CSP芯片在再流焊接中的冷焊缺陷
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No.150 BGA芯片在再流焊接中的爆米花和翘曲缺陷
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No.151 BGA芯片再流焊接加热不充分或不均匀现象
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No.152 BGA芯片和CSP芯片在再流焊接中的热膨胀系数不匹配现象
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No.153 BGA焊球在再流焊接后出现粗大枝状晶粒缺陷
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No.154 PoP的冷焊和空洞缺陷
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No.155 PTH在穿孔再流焊接时透孔不良且孔壁不润湿
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No.156 通过增加焊膏量解决高速连接器焊接短路问题[1]
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No.157 PCBA在再流焊接中发生元器件旋转偏移现象
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No.158 HDI多层PCB在无铅再流焊接中的爆板现象
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No.159 某终端产品QFN芯片在再流焊接中出现桥连缺陷[2]
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No.160 PCB焊盘尺寸与物料Pin脚不匹配缺陷[3]
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No.161 晶振在无铅制程后高低温循环试验中的失效现象[4]
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No.162 SBCJ单板SMT焊接不润湿 （拒焊）[5]
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No.163 材质耐热性不好吸潮导致盲孔附近PCB起泡分层[6]
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No.164 插件器件模组在焊接中的透孔不良缺陷[7]
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No.165 在整机动态高温测试时发现BGA芯片角部焊点断裂[8]
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No.166 阻焊油墨 （SR） 定义焊盘导致的短路案例[9]
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No.167 热应力集中导致1206封装电容器在过波峰时损坏[10]
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No.168 BGA盲孔焊盘在再流焊接中出现超大空洞缺陷[11]
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No.169 某公司射频PCBA高温试验后焊点阻抗增大
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No.170 某产品高低温循环试验后BGA芯片焊点出现裂缝
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No.171 P1XX终端产品BGA芯片局部焊点开路
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No.172 产品AXX的PCB焊盘在再流焊接中发生拒焊现象
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No.173 产品G90和G76 PCBA BGA芯片局部焊点断路
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No.174 BGA芯片在再流焊接中常见的焊点缺陷
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No.175 BGA芯片在再流焊接中常见的缺陷
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No.176 PoP在安装焊接中常见的球窝缺陷
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第六篇 PCBA产品在服役期间发生的故障经典案例
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No.177 某PCBA电阻排被硫污染腐蚀
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No.178 BGA （MTC6134） 芯片服役期间焊点出现裂缝
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No.179 某芯片金属壳-散热器组合脱落
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No.180 某芯片焊点虚焊、焊球开裂
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No.181 某PCBA单板在服役期间其上BGA芯片脱落
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No.182 NASA发布的由于锡晶须引起的故障报告
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No.183 MELTH QE2000 SPI异常
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No.184 某电压控制芯片因引脚腐蚀导致电路工作失常[1]
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No.185 手机产品服役期间出现虚焊和冷焊故障
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No.186 PCBA服役期间板面发生化学腐蚀
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No.187 某背板焊点出现碳酸盐及白色残留物
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No.188 某通信终端产品在服役期间BGA焊点断裂
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No.189 某产品PCBA在服役期间过孔口出现硫的爬行腐蚀
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No.190 某通信主板BGA焊点开路
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No.191 某通信终端产品在服役期间BGA焊点断裂
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No.192 BGA/EPLD芯片在高温老化时焊点断裂
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No.193 BGA/EPLD芯片焊点高温老化的新问题
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No.194 EPLD芯片在整机测试中焊球断路
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No.195 某网络用PCBA在服役期间出现爬行腐蚀
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No.196 P3模块失锁故障
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No.197 某产品的PCBA在服役期间发生电化学迁移
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No.198 某公司PCBA服役几年后发现CSP芯片出现故障
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No.199 某所PCBA在服役期间PBGA芯片出现故障
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No.200 多余物对现代微电子设备工作可靠性的危害
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No.201 电子组件敷形涂覆层的常见缺陷
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参考文献
更新时间：2020-10-30 15:37:30
完结共213章
倒序