No.045 常见的阻焊膜 （SR） 缺陷 （二）

1.现象描述

（1） SR划伤

特征：在SR表面有细的锐利的深伤痕。SR划伤如图No.045-1所示。

（2） SR分层

特征：在SR和板面之间有局部剥离和分层现象，SR分层如图No.045-2所示。

（3） SR基底被指纹玷污

特征：SR基底被指纹玷污，如图No.045-3所示。

（4） 覆盖层基底的铜箔变色

特征：在覆盖层基板上的铜箔表面变色，如图No.045-4所示。

（5） SR针孔

特征：SR有较小的孔状剥落点，SR针孔如图No.045-5所示。

2.形成原因

（1） SR划伤

不注意接触到了锋利的切刀之类的刀具。

（2） SR分层

板面存在水分、药液、油等，减弱了SR与板面间的结合力，事后在热应力的作用下，这些水分、药液等汽化引起SR分层。

（3） SR基底被指纹玷污

在SR印刷前的表面处理中未能完全清除指纹，或者完成表面处理后有人触摸了板面而留下指纹。

（4） 覆盖层基底的铜箔变色

在图形转移后的FP C铜箔表面附着了药液等杂物，然后压合覆盖层，在加热工序受热药液与铜箔间发生化学反应引起铜箔变色。

（5） SR针孔

SR网版的局部被堵塞，不能挤出油墨，或者P SR （感光性阻焊剂） 图形在曝光时夹杂小异物，在显影时不能清除未曝光部分所引起。

3.解决措施

（1） SR划伤

加强操作现场的7S管理。

（2） SR分层

基片在储存和加工过程中均要注意防潮，避免各种污染物所造成的污染。

（3） SR基底被指纹玷污

操作时必须戴上洁净的手套。

（4） 覆盖层基底的铜箔变色

图形转移工序后必须仔细清除残留的药液等。

（5） SR针孔

严格执行SR印刷工艺规程，按工艺规范要求操作，保持SR网板的洁净和场地的7S要求。