No.043 常见的FPC （柔性印制电路） 缺陷

1.现象描述

（1） FPC增强板偏移

特征：FP C （柔性印制电路） 增强板偏移，如图No.043-1所示。

（2） FPC端子折断

特征：FP C 局部有锐角变形，如图 No.043-2 所示；FP C 端子折断或起皱，如图No.043-3所示。

（3） FPC起皱

特征：FP C局部或者整体有波纹状的变形，出现起皱现象，如图No.043-4所示。

（4） FPC增强板下吸附气泡

特征：FP C增强板下有白色的气泡，即增强板下吸附气泡，如图No.043-5所示。

（5） FPC基底有压痕

特征：FP C基底有压痕，如图No.043-6所示。

2.形成原因

（1） FPC增强板偏移

增强板临时固定时偏移，压合时滑动或者冲切外形的模具不锋利等。

（2） FPC端子折断

FP C制造过程中存在某种负荷应力集中现象，或者FP C的端子受到某种外力作用。

（3） FPC起皱

在制造过程中，受到不均匀的外力或者热应力的影响。

（4） FPC增强板下吸附气泡

在贴增强板时吸收了气泡，在压合工序时又没有将其驱除，因而残留下来。

（5） FPC基底有压痕

覆盖层压合或者冲切时夹杂了杂物。

3.解决措施

（1） FPC增强板偏移

改善模具的锋利性，加强工艺过程的监控和操作者的责任心。

（2） FPC端子折断

精心操作，尽量减小操作中可能出现的受力不均及外力作用等现象。

（3） FPC起皱

改善操作方法，避免操作过程中出现受力不均匀现象。

（4） FPC增强板下吸附气泡

在贴增强板时注意仔细驱除残留的气泡。

（5） FPC基底有压痕

保持操作环境卫生，确保空气的洁净度符合要求。