1.20 多层板是如何进行层压的？

层压就是把各层线路薄板黏合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润黏合面并填充线路中的空隙，然后进入全压将空隙黏合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。

层压工艺需要注意的事项：

首先在设计上必须要有符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开路、短路、断路，无氧化，无残留膜。

其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理工艺有黑色氧化处理和棕化处理。黑色氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜；棕化处理是在内层铜箔上形成一层有机膜。

最后，在进行层压时，需要注意温度、压力、时间三大问题。温度方面，主要是注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等；压力方面，以树脂填充层间空洞，排尽层间气体和挥发物为基本原则；时间方面，主要是加压时机的控制、升温时机的控制及凝胶时间等。