1.27 什么是浸银（沉银）工艺？

浸银工艺介于有机涂覆工艺和化学镀镍/浸金工艺之间，过程比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金工艺那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度，因为银层下没有镍。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题。