- 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
- 吴敌等编著
- 394字
- 2022-08-16 15:37:17
3.4.3 焊膏的组成
焊膏的组成与功能见表3-11。
表3-11 焊膏的组成与功能
1.合金粉末
合金粉末通常采用旋转盘离心雾化或功率超声雾化对熔融的焊料破碎雾化凝固制成,然后根据颗粒尺寸分级。合金是焊膏和形成焊点的主要成分。合金的熔化温度决定焊接温度。合金粉末的组成、颗粒形状和尺寸是决定焊膏特征及焊点质量的关键因素。表3-12是常用焊膏的合金成分、熔点范围、性质和用途。
表3-12 常用焊膏的合金成分、熔点范围、性质和用途
2.助焊剂
焊膏中使用膏状助焊剂,是合金粉末的载体,助焊剂与合金粉末的密度相差极大,约为1∶7.3。为了保证焊剂与合金粉末经过充分搅拌后良好地混合在一起,使其形成悬浮状。
助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌落度、黏性变化、清洗性、焊珠飞溅及储存寿命均有较大的影响。焊膏中助焊剂的主要成分和功能见表3-13,其中固体含量为50%~70%,溶剂含量为30%~50%。助焊剂的活性分类见表3-14。
表3-13 助焊剂的主要成分和功能
表3-14 助焊剂的活性分类