1.2 三维集成技术发展趋势

面向未来信息技术的深入发展，预期主要制造技术将继续向着1nm及以下技术节点演进，实现集成度的持续攀升和PPAC综合发展。通过核心器件的结构创新、三维集成等技术的突破，逐步向完全3D的新结构、新技术和新系统过渡，实现系统与工艺的协同优化，推动模拟、功率、感知、光电等混合信号处理的多功能扩展创新。同时，持续发挥关键材料在集成电路技术发展中的重要支柱作用，在衬底材料、关键工艺材料等领域突破创新。