3.4.1　焊膏的技术要求

1．焊膏应用前

①焊膏制备后到印刷前的储存期内，在2～10℃下冷藏（或在常温下）1年（至少3～6个月），焊膏的性能应保持不变。

②焊膏中的金属粉末与助焊剂不分层。

③吸湿性小，低毒、无臭、无腐蚀性。

2．焊膏应用时

①要求焊膏的黏度随时间变化小。室温下连续印刷时，要求焊膏不易干燥。

②具有良好的脱模性，连续印刷时，不堵塞模板漏孔。

③印刷后保持原来的形状和大小，不产生塌落（冷坍塌），具有良好的触变性（保形性）。

④印刷后常温下放置12～24h，至少4h，其性能保持不变。

3．再流焊时

①再流焊预热过程中，要求焊膏塌落（热坍塌）变形小。

②再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球（锡珠）。

③良好的润湿性能。

4．再流焊后

①形成的焊点有足够的强度和良好的导电、导热性，确保不会因加电、振动等因素造成焊接点失效。

②焊后残留物稳定性好，无腐蚀性，有较高的绝缘电阻，焊后易清洗。